一种多芯组瓷介电容器贴片引线及多芯组瓷介电容器

本实用新型公开了一种多芯组瓷介电容器贴片引线及多芯组瓷介电容器，涉及电子元器件领域，解决现有的多芯组瓷介电容器贴片引线存在贴片引线与焊盘之间的焊料难以充分浸润填充、容易出现芯片本体坍塌的问题，其技术方案要点是：包括基板，所述基板包括第一板件和第一板件沿90度延伸形成的第二板件；所述第一板件表面阵列设置多个圆孔，所述第一板件底部间隔设置多个矩形孔，所述矩形孔延伸至所述第二板件；所述第一板件表面设置有至少两个定位尺，所述定位尺与所述第一板件垂直；所述第二板件的底部设置有至少两个凸起结构；通过设置定位尺和凸起结构解决上述问题。