摘要
本申请公开了一种兼容CTP整包及模组的焊接设备,包括模组焊接模块、CTP焊接模块和机器人模块,模组焊接模块包括第一工作台、水平架设于第一工作台上方的模组焊接组件以及位于模组焊接组件正下方、且可相对模组焊接组件进行竖直升降的顶升组件;CTP焊接模块包括三轴驱动组件、设置于三轴驱动组件的驱动端的CTP焊接组件和用于移载CTP整包的CTP小车;机器人模块包括机器人和位于所述机器人的活动端的第一激光器,第一激光器在机器人的驱动下能够对模组焊接模块和CTP焊接模块上的待焊接组件进行激光焊接。本申请焊接设备的自动化和智能化程度较高,能够实现同一工站对CTP整包和模组的Busbar焊接,很大程度上提高了机器人的利用率,减少对设备的投入。
技术关键词
焊接模块
焊接组件
模组
焊接设备
拍照组件
机器人
压板组件
工作台
上料升降机构
激光器
顶升组件
汇流
输送线
升降板
滑动组件
升降驱动组件
小车
系统为您推荐了相关专利信息
柔顺控制方法
摩擦力矩
手术机器人
RBF神经网络
速度
轨道式巡检机器人
无线充电接收
充电装置
模组
防护外框
半导体芯片
底座部件
焊接设备
过滤外壳
焊接部件
一体化工作台
台板
焊接支撑架
三维扫描仪
驱动件