一种储存芯片DBC基板封装的焊膏供给装置

本实用新型公开了一种储存芯片DBC基板封装的焊膏供给装置，属于焊膏供给技术领域，包括储料筒，所述储料筒下端设置有底座，储料筒一侧设置有焊机架，焊机架下端设置有焊接头，储料筒下端设置有输送泵，输送泵与焊机架之间设置有输送管，本实用新型通过设置连接组件，上保护板进行安装时，拉动折杆带动限位板在固定筒中滑动，弹簧受到压缩，之后将上保护板放置到储料筒上端，同时上保护板两端的折板进入固定盒中，再松开折杆，弹簧弹伸推动折杆一端进入折板的卡孔中，达到对折板和上保护板进行限位固定的效果，通过设置连接组件便于对上保护板快速拆装固定，从而便于对储料筒内部进行清理或加料。