用于标准化包装装置的射频交互结构

本申请提供一种用于标准化包装装置的射频交互结构，包括，固定在标准化包装装置的货物承托位置的安装盒，以及设置在安装盒内的电路板。本申请在电路板的顶部设置盖板以通过盖板对电路板上压力传感装置的压力实现对射频模块RFID标签交互信号的调制，从而实时向射频交互终端反馈包装装置内部货物的实时重量，从而感应于射频交互终端的无线信号检测货物的重量信息从而实现对标准化包装装置中实际货物数量的校准和更新。