一种抗干扰型集成电路板

本实用新型公开了一种抗干扰型集成电路板，涉及电路板技术领域，包括电路板组件、设置于电路板组件上端的抗干扰组件，电路板组件包括电路支撑腔座，且电路支撑腔座顶面设置有引线框架，并且引线框架上端设置有芯片载体，芯片载体顶面设置有主芯片，且电路支撑腔座一侧设置有电源输入端，主芯片一侧设置有引线，且引线一端穿过电路支撑腔座且延伸至电源输入端一侧，并且电源输入端通过引线与主芯片电性连接，电路支撑腔座一侧设置有散热孔腔，且散热孔腔设置有多组，并且多组散热孔腔贯穿电路支撑腔座上下两侧，这种设置通过电路板组件与抗干扰组件的共同配合设置，使得集成电路板具有抗干扰信号效果，进而提升电路板的使用寿命以及工作效率。