一种模拟BGA贴装效果的电路板

本实用新型涉及电子元器件测试和制造技术领域，更具体的说是涉及一种模拟BGA贴装效果的电路板，包括电路板、玻璃基板和锡球。玻璃基板设置在电路板的上方，锡球位于电路板与玻璃基板之间。玻璃基板的尺寸与电路板上的焊盘尺寸匹配，且玻璃基板为透明材料。本实用新型有益效果如下：1.玻璃基板的使用使得在测试过程中可以直接观察胶粘剂在BGA底部的填充过程和效果，无需复杂的灌胶和切片步骤。2.不需要消耗实际的BGA芯片，降低了测试成本。3.简化了测试步骤，提高了测试效率。