一种LED灯珠模组

本实用新型提供一种LED灯珠模组，包括封装外壳，封装外壳内部后侧设置有散热组件，封装外壳侧边设置有拼装组件，通过拼接插头和拼接插槽便能多个封装外壳进行横向组合拼装，并且压缩弹簧的挤压力会通过挤压片对定位珠进行挤压使其卡在定位槽中，对插装在拼接插槽中的拼接插头进行辅助定位，避免拼接插头与拼接插槽之间轻易出现松动情况，通过安装导热片和背部导热板，能够将PCB电路板产生的大部分热量散发至外部，同时，多个横向通风孔方便一部分外部空气进入背部导热板内部对其进行辅助通风降温，而多个竖向通风孔和连通孔方便一部分外部空气进入导热片内部对其进行辅助通风降温，从而避免封装外壳内部轻易产生热量堆积情况。