一种用于芯片的高温测试控制系统

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一种用于芯片的高温测试控制系统
申请号:CN202421726811
申请日期:2024-07-22
公开号:CN223006266U
公开日期:2025-06-20
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型公开了一种用于芯片的高温测试控制系统,包括芯片老炼测试板、上位机和控制电路,控制电路包括电源连接模块、DC‑DC变换器、多个测试座、多个数字转换芯片、管理控制模块BMC和串口,每个测试座均连接对应的一个数字转换芯片,每个测试座均内置对应的加热棒和温度采集探头;DC‑DC变换器与电源连接模块连接,每个测试座与DC‑DC变换器对应的每个电源电压输出端连接,每个加热棒均直连管理控制模块BMC,每个温度采集探头均接入至对应的每个数字转换芯片,每个数字转换芯片用spi接口接至管理控制模块BMC,管理控制模块BMC通过串口与上位机互联。本实用新型的高温测试控制系统方法简单,能便捷地控制大量的测试座加热温度用于芯片老炼测试,具备极高效率。
技术关键词
测试控制系统 芯片老炼测试 DC‑DC变换器 控制电路 电源连接器 测试座 加热棒 电源模块 探头 K型热电偶 系列单片机 支撑面板 支耳 高效率 输出端
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