多压力传感器芯片封装结构

本实用新型提供一种多压力传感器芯片封装结构，其包括：基板、设置于所述基板上的多个压力传感器芯片、设置于所述基板上的进气壳体；所述压力传感器芯片包括敏感单元，所述敏感单元相对的第一面和第二面分别用以对所述基板相对两侧的压力进行测量；所述进气壳体包括相互隔绝的主进气腔体和至少一个副进气腔体；所述主进气腔体容纳所有所述压力传感器芯片，所述主进气腔体连通所有所述压力传感器芯片敏感单元的第一面；所述副进气腔体独立设置，分别连通于不同所述压力传感器芯片敏感单元的第二面。多颗压力传感器芯片共用一主进气腔体，实现了多颗压力传感器芯片测量结构的高效集成，显著减少了所需的基板面积和额外的封装材料，使得传感器模块更加紧凑。