一种具有新型芯片吸嘴冷却机构的半导体封装设备

本实用新型公开了一种具有新型芯片吸嘴冷却机构的半导体封装设备，包括操作平台，所述的操作平台上设置有内置框架体的框架仓，框架仓的一侧设置有焊接窗口，所述的操作平台上还连接有芯片吸嘴组件；所述的操作平台上还设置有冷却机构，所述的冷却机构包括供气调节箱，所述的供气调节箱通过软管连接至金属气管连接腔，所述的金属气管连接腔通过安装块安装在设备框架上，所述的金属气管连接腔的下端设置有一根长条形的金属气管，所述的金属气管的下端端部设置有膨起腔体，所述的膨起腔体上靠近芯片吸嘴组件的一侧开设有条形开口，可以确保气流覆盖均匀，同时避免对焊接区域H2N2气体覆盖的影响，确保了焊接过程中的抗氧化效果。