一种芯片测试冶具

本实用新型涉及芯片测试冶具技术领域，公开了一种芯片测试冶具，包括第一测试组件及第二测试组件，第一测试组件包括第一固定件及用于测试芯片的测试部，第一固定件开设有气道，测试部连接第一固定件；第二测试组件包括第二固定件及电极，第二固定件与第一固定件可拆卸连接，电极连接第二固定件，且设置有吸附面及贯穿吸附面的流道，吸附面、第二固定件及第一固定件合围形成有容纳芯片的测试腔，测试腔与气道及流道相连通。本实用新型中的芯片测试冶具在对芯片进行测试时，能够解决芯片测试时高压击穿漏电的问题。