一种用于车灯的两面封装LED车灯光源

本实用新型提供一种用于车灯的两面封装LED车灯光源，包括导热绝缘基板，所述导热绝缘基板的两侧对称铺设有铜箔走线覆盖层，所述铜箔走线覆盖层的一侧均安装有LED芯片；所述LED芯片的外侧由内至外均依次覆盖有荧光陶瓷膜和硅胶涂层。本实用新型通过采用陶瓷材质的导热绝缘基板，无需再加绝缘层，并具有热阻更低和导热效果更好的优点；通过将LED芯片直接封装在厚度为0.4～0.5mm的导热绝缘基板上，两面的LED发光点距离更接近，因此更仿真了灯丝的发光中心，出光效率优于贴片式的做法，且减少了贴片工序，精度更高。