一种集成电路芯片封装结构

本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，且公开了一种集成电路芯片封装结构，包括封装盒，安装在所述封装盒顶部的封装盖，固定安装在所述封装盖底部的贴合垫，以及设置在所述封装盒内壁位置的封装组件，所述封装组件包括安装在封装盒内壁位置的散热机构，所述封装盒的内壁位置安装有稳定机构，所述稳定机构与散热机构相连接，所述散热机构包括第一散热层，所述第一散热层接触设置在封装盒的内壁底部。本实用新型解决了传统封装结构往往散热途径有限，导致芯片在工作过程中热量积聚，影响芯片性能和使用寿命，传统封装结构在高负载运行时，芯片温度可迅速上升，远高于芯片正常工作温度范围，导致芯片的使用寿命降低的问题。