硅块端面磨削设备

本申请公开一种硅块端面磨削设备，包括：机座，设置有待位区与磨削区，以及可在所述待位区及磨削区之间回转的回转台面；多个磨削台面，包括镜像对称设置在所述回转台面上且分别对应所述待位区的第一组磨削台面以及对应所述磨削区的第二组磨削台面，各所述磨削台面用于夹持一硅块的顶面及底面以通过旋转切换待磨削的端面；以及多个磨面主轴；设置在所述机座的磨削区，各所述磨面主轴分别对应所述第二组磨削台面中每一磨削台面设置用以对各磨削台面夹持的硅块进行端面磨削作业。