晶锭加工装置

本发明公开了一种晶锭加工装置，属于半导体技术领域。晶锭加工装置包括工作模块，包括沿加工工位依次设置的激光照射单元和至少一个磨削单元，激光照射单元和磨削单元的一侧均设置有交接单元和缓存单元；晶锭储存单元，设置于工作模块的上料端；晶片储存单元，设置于工作模块的下料端；传输单元，包括环形导轨和至少一个机械臂构件，环形导轨围设于工作模块的外围，机械臂构件设置于环形导轨上并能够沿环形导轨延伸的方向移动，机械臂构件与交接单元配合用于搬运晶锭或晶片至目标工位。本发明能自动完成晶锭的切割、剥离和磨削，提高生产效率，有助于晶片的批量化生产。