一种准单片功率倍增放大器的封装结构

本实用新型公开了一种准单片功率倍增放大器的封装结构，包括框架基岛；引线框架，设置在所述框架基岛的周缘；四颗管芯芯片，通过粘结材料分别粘结于框架基岛的正面，其中两颗管芯芯片通过引线连接组成共栅极放大结构，其中另两颗管芯芯片通过引线连接组成共源极放大结构，所述四颗管芯芯片还通过引线与所述引线框架连接，所述四颗管芯芯片共同组成推挽结构的放大电路；塑封材料，包覆所述框架基岛、引线框架、四颗管芯芯片及引线以塑封成整体。本实用新型利于功率放大器的散热。