一种稳定性高的OTP版图结构

本实用新型提供一种稳定性高的OTP版图结构，包括隔离地环和连接在隔离地环内部的电源线VDD、地线GND、三极管区域、电容区域、第一COMS管区域、第二COMS管区域、分压电阻区域、数字区域。本实用新型合理规划了版图信号，元器件布局紧凑，提高了芯片面积利用率；根据版图技术方案中规则进行高精度匹配，保证周围环境的一致性，提高其精度和性能。本实用新型过温保护精度高，实现实时温度监测，提高了芯片自身的可靠性和稳定性，延长器件的使用寿命，基于集成工艺技术，在模块方案中遵循结构紧凑，重要器件严格匹配，增加屏蔽环，保证足够的衬底接触，减少寄生电阻和寄生电容产生干扰，减小芯片面积，节约芯片制造成本。