一种AAU散热装置

本申请涉及5G塔散热领域，具体公开了一种AAU散热装置，包括壳体、位于壳体外壁其中一端面的第一散热结构、位于壳体侧壁两侧的第二散热结构、位于壳体上顶面的第一散热孔、位于壳体下底面的第二散热孔，所述第一散热孔上覆盖有第一防水透气膜，所述第二散热孔均覆盖有第二防水透气膜。通过采用上述技术方案，AAU中芯片部分一部分热量通过壳体、第一散热结构排出，另一部分通过在壳体上顶面设置的第一散热孔和壳体下底面的第二散热孔带走；其中散热孔上的防水透气膜保证内部不会进水，但热风会从顶部的第一散热孔排出，冷空气会从底部的第二散热孔进入；同时在壳体侧壁两侧设置第二散热结构，进一步提升散热效果。