一种5G通信散热壳体

本实用新型涉及一种5G通信散热壳体，包括散热壳体底座，所述散热壳体底座的底部连接有若干与芯片位置相对应的散热凸台，所述散热壳体底座的上方连接有散热翅片，所述散热凸台与芯片之间设有散热层，所述散热层通过打印喷涂于散热凸台上，同时所述散热层的厚度在0.5毫米～10毫米，且所述散热层的面积大于或等于与其对应芯片的面积。本实用新型能提高散热率。