一种用于芯片散热器底座的铜型材及其加工工艺

本发明涉及铜型材技术领域，具体为一种用于芯片散热器底座的铜型材及其加工工艺。本发明通过步骤S1：将原料进行熔炼，浇铸得到合金铸坯；将合金铸坯进行热轧处理、固溶处理、冷轧处理、时效处理，得到铜型材；步骤S2：将环氧树脂、有机硅改性环氧树脂、改性氮化硼纳米片、氧化铝、云母粉、分散剂、消泡剂、流平剂、溶剂和固化剂混合均匀，得到复合散热涂料；步骤S3：取铜型材，打磨、清洗、干燥后，在其表面涂覆复合散热涂料，固化后，得到用于芯片散热器底座的铜型材。