倒装芯片封装结构中芯片取出再利用的工艺方法

本发明提供一种倒装芯片封装结构中芯片取出再利用的工艺方法，包括：（1）在载体上涂覆剥离层，将若干个倒装芯片封装结构以焊球朝上的方向贴装于剥离层上；（2）对剥离层上所有的倒装芯片封装结构进行塑封；（3）由上至下对再封装结构进行研磨或切削；（4）将再封装结构从载体上剥离，并将其切割成单个封装单元，每个封装单元中均包裹有单颗的芯片。本发明通过重新塑封、研磨或切削、剥离及切割工艺，确保了芯片的完整性和焊点的暴露，并利用残留的塑封材料对芯片进行保护，减少了材料的浪费，提高了良率；避免了酸洗产生的有害废液和激光产生的有害气体，更加绿色环保和安全；且工艺简单，适合大规模生产。