一种封装体、芯片封装方法及芯片贴装结构

本申请属于半导体技术领域，提供一种封装体，包括第一主体和第一引脚，第一主体具有相对设置的第一表面、第二表面，第一主体包括第一基岛、第一芯片和塑封体，塑封体包覆第一基岛和第一芯片，并于第二表面暴露第一基岛，第一引脚沿第二表面至第一表面的方向折弯。本申请还提供一种芯片封装方法用于制备上述封装体，还提供一种芯片贴装结构，包括基板、散热结构和封装体，封装体位于基板和散热结构之间，通过第一引脚连接至基板，通过第二表面连接至散热结构，使用时，封装体产生的热量能够直接传送至散热结构进行散热，有效地提高了器件的散热效果，进而提高了器件的使用寿命和工作稳定性。