一种小型化的半导体器件的封装方法及封装结构

本发明公开了一种小型化的半导体器件的封装方法及封装结构。封装方法包括制作转移半导体器件的临时载板；向临时载板上转移所述的半导体器件；封装；将封装体从临时载板上剥离下来，封装体的剥离面上露出所有半导体器件上的电极；制作布线层；在封装体的剥离面上覆盖绝缘层，绝缘层覆盖单元电路和半导体器件的电极；对封装体和绝缘层进行切割，得到半导体器件的封装单元。本发明通过简化载板结构，解决了现有技术中工艺复杂、精度不足、应用单一等问题，载板通用性强，适用于高密度、多类型半导体器件的高效封装需求，在成本、良率和可靠性上均具有显著优势。