封装结构及其形成方法

本申请公开了一种封装结构及其形成方法，该形成方法包括：提供芯片堆叠结构，包括依次层叠的多个第一半导体芯片，芯片堆叠结构的一个侧面露出多个第一半导体芯片相应侧面的侧焊盘；将芯片堆叠结构的贴装在载板的上表面，使芯片堆叠结构的露出侧焊盘的侧面远离载板的上表面；形成覆盖芯片堆叠结构的包覆层；采用平坦化工艺去除部分包覆层、芯片堆叠结构的远离载板上表面的部分侧面和部分侧焊盘，使得芯片堆叠结构的远离载板上表面的侧面露出的侧焊盘共面；形成与侧焊盘电连接的焊接凸起；提供基板；将芯片堆叠结构的露出侧焊盘的侧面贴装在基板的上表面，使得焊接凸起与基板上表面的第一焊盘焊接在一起。防止焊接不良问题的产生。