一种封装结构以及形成方法

本公开提供了一种封装结构以及形成方法，其中，封装结构包括：多个第一芯片、多个微流控芯片、多个第一连接结构、多个玻璃流道和多个第二芯片；其中，多个第一芯片逐层堆叠；在多个第一芯片的堆叠方向上，每两个相邻的第一芯片相互键合，并且，每两个相邻的第一芯片之间设置有一个微流控芯片；多个玻璃流道和多个第二芯片，均环绕多个第一芯片的侧壁设置；每个玻璃流道，粘合至多个第一芯片的侧壁，且与多个微流控芯片连通；每个第二芯片，粘合至对应的一个玻璃流道；每个连接结构的第一端，键合至位于顶部的第一芯片；每个第一连接结构的第二端，键合至对应的一个第二芯片。从而，能够进一步提高封装结构的集成度。