摘要
本发明公开了一种纯倒装灯珠和驱动一体式LED模块及显示模组,涉及LED元件技术领域,包括多层铜箔分路的基板结构、倒装互联的驱动芯片与RGB灯珠、以及模压封装层;基板绝缘层内集成多个电路分路,通过倒装工艺将驱动芯片脚位直接连接对应焊盘点,实现驱动电路与RGB灯珠的一体化集成;其中电源正极分路设置四个焊盘点分别连接芯片正极和RGB灯珠,RGB导电分路独立传输控制信号,降低信号传输路径的内阻和长度,从而提高信号刷新率;透光封装层通过模压工艺将电子元件固封于基板,形成紧凑型发光模块适用高密度显示屏;解决了现有的LED模块存在结构复杂、内阻大、信号衰减严重、可靠性适应性低和制造成本高的技术问题。
技术关键词
驱动芯片
组合体
全自动电镀设备
倒装工艺
基板
导电触点
冷热循环测试
控制镀层厚度
机器视觉定位
超声波清洗设备
回流焊接炉
焊点
检查LED模块
LED元件技术
显示模组
透光
金属化
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高密度显示屏
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