一种射频收发前端封装结构

本公开实施例公开一种射频收发前端封装结构。该结构的第一外壳包括第一开口和金属热沉，金属热沉贯穿第一外壳的顶部，第一开口设置在第一外壳的底部一侧，第一外壳内设置有与金属热沉粘接的第一芯片；第一盖板覆盖第一开口形成第一密闭腔体；第二外壳包括第二开口，第二开口设置在第二外壳的顶部一侧，第二外壳内的基板上设置有第二芯片和第三芯片；第二盖板覆盖第二开口形成第二密闭腔体；第一焊球阵列焊接在第一外壳的底部与第二外壳的顶部之间，第一焊球阵列用于实现第一外壳和第二外壳的电气互联；第二焊球阵列焊接在第二外壳的底部，用于实现第二外壳与外界的电气互联。