组合传感器和电子设备

本发明公开了一种组合传感器和电子设备，涉及传感器技术领域，组合传感器包括封装壳体、信号连接的MEMS芯片和ASIC芯片、防水透气膜以及水残余检测组件，封装壳体形成容纳腔，并设有连通容纳腔与外界环境的透气孔，MEMS芯片设置在所述容纳腔内，ASIC芯片设置在容纳腔内或者埋设在封装壳体内；防水透气膜覆盖透气孔，水残余检测组件设在封装壳体上，并对应防水透气膜设置，水残余检测组件与ASIC芯片信号连接；水残余检测组件用于检测防水透气膜处是否有水残余，ASIC芯片用于当检测到有水残余时启动加热以去除水残余。本发明的技术方案能够实现防水需求，同时提升声学信号和气压信号的测量精度。