晶圆位置检测方法和电镀设备

本公开涉及半导体技术领域，具体涉及一种晶圆位置检测方法和电镀设备，解决了晶圆在竖直方向上移动时，晶圆的位置不准确导致晶圆损伤的问题。该晶圆位置检测方法应用于电镀设备，该晶圆位置检测方法利用电镀设备的垂直传输组件的主动检测组件和被动检测组件分别在垂直传输组件的输送组件沿竖直方向输送晶圆的过程中，采集晶圆的第一位置数据和第二位置数据，并利用控制组件计算第一位置数据和第二位置数据的差值。在差值大于或等于第一预设数值的情况下，控制组件发出晶圆在竖直方向上移动的位置异常的报警提示，并指示输送组件停止运行，从而避免了晶圆在竖直方向上移动的位置不准确，导致晶圆损伤的问题。