一种半导体芯片键合设备的耐高温机械密封机构

本发明公开一种半导体芯片键合设备的耐高温机械密封机构，包括第一支架、外壳一、外壳二、固定环、限位套筒、外壳三和固定板；所述第一支架的左端连接所述外壳一，所述外壳一的左端连接所述外壳二，所述外壳二的左端连接所述外壳三，所述外壳三的左端连接所述固定板；所述外壳二的内侧设置所述限位套筒，所述固定环设置在所述外壳一的内侧；驱动源连接在所述第一支架的右端，驱动源的输出轴从右至左依次贯穿所述外壳一、所述固定环、所述限位套筒、所述外壳二、所述外壳三和所述固定板；本发明的目的在于克服现有的缺陷而提供的一种半导体芯片键合设备的耐高温机械密封机构，密封效果好。