基于倒装焊的异构TSV可靠性试验芯片结构和装置

本发明涉及一种基于倒装焊的异构TSV可靠性试验芯片结构和装置，其中，基于倒装焊的异构TSV可靠性试验芯片结构包括：硅衬底和设置在所述硅衬底上的多个TSV测试链路组；所述硅衬底设置有多个测试区块，且每个所述测试区块设置有至少一个所述TSV测试链路组；所述TSV测试链路组中具有多个TSV测试链路，且多个所述TSV测试链路的链路类型为不同的；不同所述测试区块中，相同类型的所述TSV测试链路中的TSV结构的数量为不同的。本方案不仅能够实现单一应力的加载测试，还能够方便且全面地实现对实际的TSV芯片结构进行多应力加载，实现了通过试验手段科学全面且准确地评估TSV结构的可靠性。