扇出型晶圆级封装单元

本实用新型公开一种扇出型晶圆级封装单元，包括载板、至少一下层裸晶、第一介电层、至少一第一导接线路、第二介电层、至少一第二导接线路、至少一上层裸晶、第三介电层、至少一第三导接线路、第四介电层、至少一第四导接线路及外护层；其中该至少一下层裸晶与该至少一上层裸晶是形成一上一下间隔堆叠的对应关系；其中各第四导接线路是在该外护层的各开口内形成一焊垫；其中该至少一下层裸晶及该至少一上层裸晶皆能由位于各上层裸晶的第二面上的芯片区域的周围的各焊垫以对外电性连接，以解决现有的技术制作导接线路时产生较高成本及不利于环保的问题。