一种临时载片、复合测试结构、测试方法和测试系统

本发明实施例公开一种临时载片、复合测试结构、测试方法和测试系统，涉及集成电路技术领域，便于有效地对加工中的芯片进行阶段性电学测试。所述临时载片包括：衬底；第一线路，设置在所述衬底上，用于与预设的待测对象中的第一待测线路电连接以形成第一测试链路，所述第一测试链路用于对所述待测对象进行测试，所述待测对象上无焊盘或所述第一待测线路与所述待测对象的焊盘之间未形成适于测试的链路，所述待测对象包括芯片加工过程中需要进行测试的芯片组件。本发明可用于芯片测试中。