芯片扣合装置及电连接器

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芯片扣合装置及电连接器
申请号:CN202421779093
申请日期:2024-07-25
公开号:CN223007087U
公开日期:2025-06-20
类型:实用新型专利
摘要
本公开提供一种芯片扣合装置及电连接器。上述的芯片扣合装置包括上扣及夹持片,所述上扣转动连接于所述连接器主体,所述上扣开设有裸露口,所述夹持片邻近上扣的一侧开设有扣槽,所述扣槽用于扣入芯片,所述芯片用于在上扣扣合于所述连接器主体时抵接于导电接触区;所述上扣与所述夹持片锁合固定连接,以共同夹持所述芯片。本方案的芯片安装结构更为简单,组装步骤少,提高芯片安装效率,且通过锁紧芯片于上扣与夹持片之间,使得芯片安装较为稳固,组装过程中不容易出现芯片脱落的情形。
技术关键词
扣合装置 芯片安装结构 接触区 线路板 电连接器 导电 热熔 安装座 安装槽 底座
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