一种片上芯片高温老化测试插座

本实用新型提供一种片上芯片高温老化测试插座，包括测试座，所述测试座顶部的后侧固定连接有扭簧件，所述扭簧件上转动连接有转动轴，所述转动轴的表面通过连接块固定连接有压盖板，所述测试座的顶部开设有放置槽，所述放置槽内壁底部的两端均固定连接有若干个引脚，所述引脚的底端延伸至所述测试座的外部，所述测试座底部的两端均拆卸连接有连接板。该片上芯片高温老化测试插座，通过连接板安装于测试座的底部后，透明罩罩设于多个引脚的外部，对多个压盖板于运输过程中进行防护，避免引脚在运输过程中受力歪斜的情况出现，进而提高后续检测过程中的稳定性，提高对半导体高温老化测试结果的准确性。