吸附装置及加工设备

本申请适用于激光器芯片封装技术领域，提供一种吸附装置及加工设备，该吸附装置包括吸附本体，吸附本体内设置有吸气通道；吸附本体的正面设置有吸附孔，吸附孔与吸气通道连通，吸附孔的内壁上设置有螺纹。本申请实施例的吸附孔既可以产生负压，以用于吸附工件，又可以用于固定螺纹，以便固定顶缸，从而提高了吸附装置的通用性。