一种MEMS产品封装结构

本实用新型公开了一种MEMS产品封装结构，包括电路板，电路板上方安装有外壳，在外壳内部有空腔，在空腔内安装有ASIC芯片，ASIC芯片右端连接金线，金线的另一端连接MEMS芯片，外壳上方安装有降噪机构，本实用新型提供的一种MEMS产品封装，通过采用新的外壳设计，有效的解决了困扰高灵敏度高信噪比产品难做的问题，还通过降噪机构当外来声音进入声孔内后，声音会在缓冲腔进行缓冲消散，而隔板有效的保持声音直接冲击空腔内；盖板还具有防尘防水的效果避免气流直接冲击MEMS芯片和ASIC芯片，起到了保护作用，有效的降低了MEMS芯片和ASIC芯片的损坏率，延长了使用寿命，此种设计可应用于前进音产品也可用于背进音产品。