摘要
本申请实施例公开了一种激光模组,用于提高激光工作效率。本申请实施例包括:印刷电路板和n个激光单元,其中n为大于1的正整数;印刷电路板的侧面设置有正连接焊盘和负连接焊盘,印刷电路板的安装面安装有控制芯片,其中,正连接焊盘的数量为n个,负连接焊盘的数量为m个,或者正连接焊盘的数量为m个,负连接焊盘的数量为n个,或者正连接焊盘和负连接焊盘的数量均为n个,其中m大于等于1且小于n;n个激光单元的正端与n个正连接焊盘电连接,n个激光单元中的负端与负连接焊盘电连接;控制芯片分别与正连接焊盘和负连接焊盘电连接,控制芯片用于经正连接焊盘和负连接焊盘分别控制n个激光单元中的每个激光单元。
技术关键词
激光模组
DPC陶瓷基板
导电线路
电路板散热模块
控制芯片
正电极
激光散热
接触焊盘
分体
散热焊盘
通孔
安装面
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