一种高精度芯片测试模组

本实用新型公开了一种高精度芯片测试模组，涉及半导体测试分选技术领域，包括底座，所述底座的顶部滑动连接有滑动底板，所述滑动底板的顶部固定连接有立柱主体，所述立柱主体的顶部固定连接有微调平台，所述微调平台的顶部固定连接有第二连接件。本实用新型通过微调平台的设置对X、Y、θ与Z向的位置均可进行调整校准，集成度高，且微调平台对X、Y位置及角度调整均采用千分尺调整，提高了调整精度，测试前与测试过程中均可进行线性的连续微调，同时吸嘴测高立柱的设置有助于在测试过程中确保吸嘴主体与待测芯片之间的精确距离控制，还可以提高每次测试时吸嘴主体位置的重复性，便于更好的对高精度芯片进行测试。