低颗粒度裸铜芯片载带用冲孔机构

本实用新型公开了低颗粒度裸铜芯片载带用冲孔机构，包括安装板，所述安装板的顶端固定连接有安装架，所述安装架的内壁固定连接有导向组件；所述导向组件包括滑座，所述滑座的顶部开设有滑槽，所述安装架的背面固定连接有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有双向丝杆，所述双向丝杆的表面活动套接有防护弹簧。本实用新型通过在安装架的内部增设导向组件，在钻头对载带进行打孔前，启动驱动电机，双向丝杆开始转动，两个导向板通过其底端的滑块在双向丝杆的表面相互靠近，并挤压防护弹簧，待移动一定距离后，两导向板将载带的位置固定，以保证钻孔位置的准确性，同时输送辊随着载带的移动发生转动，保证载带移动的顺滑性。