摘要
本实用新型涉及一种高速光收发模块及框架结构,光收发模块包括壳体、PCB基板、光纤阵列和激光器组件;壳体包括上壳体和下壳体,PCB基板设置在上壳体和下壳体之间;光纤阵列和激光器组件均安装在基板靠近上壳体的一侧,光纤阵列靠近激光器组件的一侧设置有隔离器;激光器组件包括陶瓷基板和激光器芯片,陶瓷基板的两侧通过支撑块连接PCB基板靠近上壳体的一侧,激光器芯片安装在陶瓷基板远离上壳体的一侧;陶瓷基板靠近上壳体的一侧设置有散热膏,散热膏紧贴上壳;本实用新型通过散热膏直接连接上壳体和激光器芯片,缩短激光器芯片散热的热传导路径,能够有效地传导扩散激光器芯片产生的大量热量,避免出现局部热量过高的情况。
技术关键词
激光器组件
PCB基板
激光器芯片
上壳体
收发模块
陶瓷基板
光纤阵列
散热膏
背光探测器
框架结构
安装框架
MPO连接器
隔离器
聚焦透镜
斜面
支撑块
插口
散热片
热压焊
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