引线框架、封装结构及智能功率模块

本实用新型提供一种引线框架、封装结构及智能功率模块。所述引线框架包括至少两个外露基岛、至少一个内置基岛、至少两个第一类型引脚和多个第二类型引脚；每个外露基岛部分露出塑封体，塑封体全面包裹内置基岛；一个第一类型引脚与一个外露基岛连接，第二类型引脚与外露基岛分离；其中，第一类型引脚的宽度大于第二类型引脚的宽度，至少两个第一类型引脚从塑封体的同一侧伸出，如此安装在外露基岛上的芯片可以利用宽引脚和外露基岛散热，可以提高散热效果，且宽引脚位于同一侧可以改善与引线框架连接的基板布线难度高的问题。所述封装结构包括上述引线框架。所述智能功率模块包括上述封装结构。