芯片封装结构、线路板及电子设备

本申请提供一种芯片封装结构、线路板及电子设备，涉及半导体制造技术领域，所述芯片封装结构包括多个重布线层、塑封层、桥接芯片及至少两个主动芯片，多个重布线层设置有用于容置桥接芯片的镂空区域，桥接芯片位于镂空区域内；桥接芯片包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面设置有桥接引脚；至少两个主动芯片位于重布线层的一侧，桥接芯片通过桥接引脚与至少两个主动芯片电性连接；塑封层与主动芯片位于重布线层的同一侧，塑封层填充于主动芯片之间，如此，可以实现桥接芯片的精准定位，避免桥接芯片偏移；另外，还可以提升信号传输效率，并且可以节约封装空间，降低封装厚度，满足高密封装需求。