一种适用倒装焊的SMD3030声表器件外壳

本实用新型公开了一种适用倒装焊的SMD3030声表器件外壳，涉及声表面波器件应用技术领域。包括壳体，所述壳体由一个方形的底盘其中一对相对的侧边向上延伸形成竖直的侧壁；所述底盘的底部设置有底层焊盘组，底层焊盘组用于和整机主板焊接，所述底盘的顶部位于两个侧壁之间设置有内腔焊盘组，内腔焊盘组通过植球、倒装焊封装方式与芯片的电极连接；所述内腔焊盘组设置有六个独立的焊盘，六个独立的焊盘分别为A焊盘、B焊盘、C焊盘、D焊盘、E焊盘和F焊盘，并且六个焊盘在两个侧壁之间对称设置；B焊盘和E焊盘作为信号输入端，设置侧壁对应中部，A焊盘和C焊盘设置于B焊盘的两侧，D焊盘和F焊盘设置于E焊盘的两侧。