一种DFN封装结构

本申请提供一种DFN封装结构，涉及到封装领域。该一种DFN封装结构，包括封装盒，所述封装盒的两侧开设有若干个散热口，所述散热口的内部均固定连接有过滤网，所述封装盒的内底面固定连接有散热机构，所述封装盒的底面焊接有焊盘，所述焊盘的顶面固定连接有四组限位柱，所述焊盘的底面固定连接有电路板；所述散热机构包括固定连接于封装盒内底面的散热片，所述散热片的顶面固定连接有导热片，所述焊盘的两侧固定连接有若干组引脚。本申请考虑到封装结构散热的问题，在封装盒的底面设置有散热机构，在封装盒的两侧设置有散热口，可以将芯片产生的热量传递到外部，保护设备免受过热的危害，还能提高设备的性能和可靠性。