一种用于CSP封装覆膜的治具

本实用新型涉及电子芯片封装生产设备技术领域，尤其涉及一种用于CSP封装覆膜的治具，包括载台，还包括基板定位组件，其用于对基板进行定位；膜定位组件，其用于对环氧树脂膜进行定位；夹持区间，其位于所述第二挡板和所述第一挡板之间，用于卡接所述基板的边缘，本实用新型通过设置基板定位组件和膜定位组件分别对基板和环氧树脂膜进行定位，便于环氧树脂膜的定位贴覆，减少了手动覆膜过程中容易贴偏的风险，提升了覆膜效率。