一种集成电路芯片封装覆膜装置

本发明涉及电路芯片生产加工技术领域，具体是一种集成电路芯片封装覆膜装置，包括覆膜工位、膜材输入装置、膜材盖合装置及膜材覆压装置。覆膜工位的设备平台上，载具基板搭载可旋转的旋转盘，盘上均布芯片载具。膜材输入装置通过输入支撑架、延伸组件与膜材剥离板，实现膜材输送与剥离；膜材盖合装置利用盖合支撑架、横向及竖向调节组件，配合下压驱动器，驱动盖合部件将膜材精准覆盖芯片。膜材覆压装置的驱动气缸带动作业框架移动，摆动式压膜底框通过枢轴结构调节角度，压膜作业部件完成膜材压实。本装置自动化程度高，可精准控制覆膜过程，有效提升芯片封装质量与生产效率。