基于防颗粒团聚的粉料自动输送系统

本发明涉及集成电路芯片封装技术领域，具体地说，涉及基于防颗粒团聚的粉料自动输送系统。其至少包括球化组件、颗粒级配模块和表面修饰模块，所述球化组件包括球化炉、脱壁单元和防积碳单元，所述颗粒级配模块包括分析单元、调整单元和优化单元，所述表面修饰模块至少包括混合单元；通过输送组件将存储的二氧化硅原料颗粒供给到该基于防颗粒团聚的粉料自动输送系统中，控制模块用于对整个自动输送系统进行监控和控制，球化炉用于加热硅微粉原料颗粒，使颗粒熔融成球形，脱壁单元用于防止熔融态二氧化硅黏附在球化炉的内壁，防积碳单元用于提高硅微粉颗粒的燃烧效率，所述风冷夹套和导风隔板能够调整冷风吹向供料管和供氧管时的风向。