一种集成电路芯片封装加工设备

本发明公开了一种集成电路芯片封装加工设备，属于芯片封装技术领域。该集成电路芯片封装加工设备，包括底座，所述底座的外壁上固定连接有连接柱，所述连接柱的外壁上装配有更换模具组件；所述安装模具架包括模具架主体，所述模具架主体安装在所述连接柱的表面，所述模具架主体的内部转动连接有偏心轮，所述偏心轮的外壁上滑动连接有固定块。该集成电路芯片封装加工设备，通过安装模具架的设置，能够对模具进行快速的更换，挤压弹簧推动第一卡块与第二卡块复位，并对连接块进行夹持定位，使固定块与第一卡槽保持同一水平面，之后转动偏心轮，从而推动固定块进入第一卡槽的内部，完成对模具的快速安装，提高了装置整体的易用性。