半导体结构

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半导体结构
申请号:CN202421461826
申请日期:2024-06-25
公开号:CN222896688U
公开日期:2025-05-23
类型:实用新型专利
摘要
一种半导体结构,包括集成电路芯片,其具有装置区与周边区。第一集成电路芯片包括基板;装置层,位于基板上;内连线结构,位于装置层上;氮化物层,位于周边区中的内连线结构的第一部分上;以及氧化物层,位于装置区中的内连线结构的第二部分上。氧化物层的上表面与氮化物层的上表面实质上共平面。半导体结构还包括第二集成电路芯片位于氧化物层上。
技术关键词
半导体结构 集成电路芯片 基板 内连线结构
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